| 产品特性：X-ray扫描 | 加工定制：否 | 品牌：Panasonic/松下 |
| 型号：FX-300tRX，FX-400tRX | 用途：焊接效果扫描 | 离线扫描：是 |
日本【I-BIT】株式会社是一家业内***的3D X-RAY检测设备的制造商，为全球的SMT行业，半导体行业提供提高良品，改善质量的切实***解决方案。
2000年从松下(PANASONIC）技术公司X光设备事业部拆分出来的独立公司。在全球各地销售X-RAY检测设备超过1000台，I-BIT***3D-X射线立体方式在AXI技术领域保持***的专业技术。
在线3D-X射线断层扫描自动检测系统
ILX-1100/ ILX-2000
概要
以自动在线方式用3D-X射线CT断层扫描高速检测出2D-X光机无法检测出的焊接缺陷：双面贴装基板、BGA虚焊空焊、接插件通孔透锡不良、IGBT焊接空洞、堆叠封装芯片等等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有***提高，在产品出厂之前发现隐蔽缺陷，致召回成本和不良率降到***。
「X射线立体CT方式」的原理
X射线立体CT方式
运用数字层析X射线摄像技术原理，高速生成PCB两面的焊点成像，其可描绘PCB任意一面焊点或焊盘的不同水平切片高度的成像。
I-BIT作为的3D-X射线CT检测系统制造商，于2000年自松下X光设备事业部拆分设立，专注于电子及半导体行业提升良品率的解决方案。
关于I-BIT的X射线立体CT
3D-X射线高速CT分层检测的必要性
PCB组装技术向高密度高可靠性的方面发展，特别是军事/航空/汽车/通讯等行业对PCB组件焊接的可靠性要求极高，质量的可靠性已经成为企业生存和发展的基础，采用传统的2D-X光机难以检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、堆叠芯片焊接等缺陷，隐蔽缺陷只能靠最终产品通电/可靠性筛选来部分发现，尤其焊锡不足导致的临界虚焊缺陷更加隐蔽，往往是交付用户使用不久后，焊点的脱焊才会显现和暴露出来，3D-X射线高速CT分层检测技术可快速检测出缺陷焊点，CT分层测试的有效性突显出其强大功能和***性，用户在使用3D-X射线检测系统(AXI)之后发现产品可靠性有了***提高，无论在线或离线使用，I-BIT公司的3D-AXI在检查缺陷方面具有很高的***度和可靠性，获得用户高度的评价。
离线3D-X射线高速断层扫描检测系统
（可任意切换2D穿透检查方式/3D立体检查切换, 3D断层检查）
设备规格with CT FOS耐用型X射线平板 空间分解能2μm（FX-400tRX）FX-300tRX
X射线立体CT方式FX-400tRX / FX-300tRX
苏州高沃电子有限公司致力于汽车电子在线和离线X-RAY 3D检测解决方案十多年，成功为很多***在华汽车电子企业提供日本I-BIT（原松下X光事业部）X光3D检查解决方案，产品质量过硬，性价比高，售后服务完善，是您可靠的合作伙伴，欢迎来电垂询。主要产品：ILX-1100， ILX-2000，FX-400tRX ， FX-300tRX。
了解更多行情，请联系我们
苏州高沃电子有限公司
高沃（香港）电子有限公司
GOVO (HK) ELECTRONIC LIMITED
地址：苏州市吴中经济开发区天鹅荡路2号友新工业园B3栋4楼
电话：0512-66035036
传真：0512-66035035
手机：吴先生 15851445511
邮件：sales@govotek.com
